主要表面预处理

和后处理的解决方案

我们的Products组合

引线框架和连接器

铅丝框架整体湿化工艺解决方案, 连接器和母线, 塑造互连设备, 电缆和更多

快速的事实

  • 动力传动系统镀银和防锈
  • 高端连接器防汗涂层
  • 低晶须锡沉积
  • 独特的附着力促进铜,银和镍/钯/金表面

应用程序

  • ic,分立器件,电源封装
  • 导致应用程序
  • 金属线 & 电缆
  • 塑造互连设备
  • 用于5G的微型波导

Products组合

引线框架
  • 非蚀刻粘附促进剂(NEAP):为引线框架提供创新和经济的解决方案,以满足最高的可靠性要求
  • Moldprep HMC:健壮的, 铜合金引线骨架粗化的行业证明和创新专利解决方案,提高IC封装的MSL
  • Stannopure PF 10:全新的IC外引线镀锡工艺,具有卓越的可焊性和覆盖整个电流密度范围的优良性能
  • Anti-EBO T13:环氧渗漏处理,减少环氧渗漏
  • Silvertech HS:高速点镀银工艺
连接器、母线 & 电线

  • Silvertech RBH:用于电动汽车应用的硬银电解液,如动力列车的母线和连接器
  • Argalin XL:性能优良,温度稳定,抗镀银变色
  • Aurocor HSC: hard gold bath with excellent deposit properties and exceptional impurities tolerance; includes auxiliary additives that prevent gold immersion and overplating on masked areas reducing gold consumption
  • Pallacor HSN +: high performance palladium nickel alloy plating with wide operating window and excellent high current density performance; uses lowest possible precious metal (Pd) to reduce initial make up and operating cost
  • Rhodilloy 1000: Rh/Ru合金,用于高端耳机和手机充电器的防汗涂层
  • Stannopure 100:电缆高速亚光镀锡工艺

集成电路和分立器件

  • Stannopure 3000:亚光镀锡工艺,适用于基于MSA的大批量生产工艺
  • Protectostan + 3:绿色(无PFAS)后浸锡,以保持蒸汽或加热下的可焊性
  • Deflash GR 1:高效的脱模工艺,从外部引线上去除模具
  • Protectostan低频:锡的后处理,以减少腐蚀晶须的形成

LED引线框架

  • Silvertech海关领导:高速、高亮度点镀银工艺
  • Silvertech女士领导的:光亮银矿床稳健工艺(全覆盖)
  • Argalin K8:防变色,防止亮度下降
  • Cupracid领导加:光亮的酸性铜,使表面光滑

“我们为制造商提供高质量的Products,推动可靠性的极限. 我们定制的金属电镀工艺, 预处理和后工序, 粘附促进剂也能做到这一点, 因此可以发挥作用"

Dr. 基督教Ohde
德国阿托克公司引线框架和连接器全球Products总监

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