提供领先的表面处理技术;

ENIG、ENEPIG、EPAG、浸没锡、百

我们的产品组合

最终完成

应对严酷的环境,多重无铅焊接与完整的包装基材和pcb最终完成线

快速的事实

  • 全球最终加工市场占有率最高
  • 最终成品的完整组合
  • 生产证明无铅加工
  • OEM相关开发

应用程序

  • ENIG / ENEPIG
  • EPAG
  • 浸锡

产品组合

化学镍/浸金(ENIG)

先进的ENIG使用Aurotech® +

  • Aurotech® 加: 一种专为高端HDI制造而设计的优化的ENIG工艺. 显著降低了对镍的腐蚀, 最大限度减少了多余的镍镀层和出色的焊锡掩模和基材兼容性, 都是主要的好处. Whilst technically assured; Aurotech® +通过延长使用寿命、优秀的分配和过程控制来节省成本.
  • Aurotech® HPE: 专为手机制造商的高耐腐蚀要求而开发的ENIG工艺. 与传统的中、低磷镍层相比,高磷镍层在腐蚀性环境下具有更好的保护作用. 该工艺是合格的,并可为世界领先的手机制造商批量生产.
  • AuNic®: 现有标准ENIG生产线的替代工艺. 它包括五个主要步骤:清洗, micro-etch, 激活, 化学镀镍和浸金. 这是AuNic最显著的特征® 是加法AuNic的引入吗® EN C,是在洗浴和空闲时间后加入的,而不是进行假电镀.
  • Aurotech® Flex M: 一种中磷化学镍工艺,由于特殊设计的沉积特性,获得市场领先的弯曲性能. 它对ENIG和ENEPIG都显示了良好的结果. 在低加载因素下的长寿命突出了它在现代柔性应用中的卓越性能.

化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)

在通用抛光焊料上的铝连接® 涂层

  • 普遍的ASF®: 通用ASF是一种多用途的表面处理,采用钯而不是厚金层的最高可靠性. 梅高美集团提供Pd- p和纯Pd,具有市场领先的稳定性属性. 这个过程解决了多余的镍,跳过了电镀. 它提供市场领先的稳定性和最小化镍腐蚀(10 MTO). 通用ASF可与半自催化金(ENEPAG)结合使用.
  • 通用完成SolderBond®: 一种用于PCB和高可靠性应用的工艺, 哪一种可以提供三种表面处理, 取决于工艺顺序. 钯层是纯的. 无磷共沉积,PCB制造商可以选择该工艺, 哪个给了他们最大的好处, 因为现有的Aurotech® CNN ENIG进程可以更新为ENEPIG进程.
化学钯自催化金

EPAG上的铜线粘结

  • PallaBond®: 一种新的直接钯表面处理工艺,可选金层. 的PallaBond® 该工艺允许钯直接沉积在铜上, 不使用任何镍,由于沉积时间较ENEPIG短,因此生产能力是ENEPIG的2-3倍.

其他福利:

  • 能与Cu, Cu- pd, Au和Ag线连接
  • Thickness < 0,2µm allowing very fine L/S
  • 由于更容易,更短的过程,耗水量更少
  • 由于工艺温度较低,能耗较低
  • 无镍化学废料
浸锡

功能性高容量整理

  • Stannatech® 2000 H和V: 用于多种无铅焊接和压配技术的浸锡行业基准. 在电子工业中,浸锡被认为是印刷电路板和IC基板应用中可靠的表面处理. 领先的浸锡工艺是将化学工艺和系统技术相结合的水平和垂直设备.
  • Stannatech SF 8h和V®: Stannatech SF 8是专门开发的,允许通过降低镀液粘度的最佳冲洗. 这伴随着减少铜的溶解和焊料屏蔽攻击. 新工艺保持了市场领先的速度和对阿托克浸锡镀层的预期质量保证.
  • Stannatech集成电路®: 一种新的浸锡槽优化包装衬底应用. 该工艺减少了焊膜侵蚀和铜的溶解,从而使凹痕最小化. 与Stannatech 2000相比,Stannatech集成电路在发泡和漂洗性能方面具有优越的性能,并能够与Stannatech辅助设备一起工作.
  • Stanna-Q®: QFN封装(四方扁平无铅封装)浸锡工艺. 该工艺覆盖了外露的引线框架铜在侧面的QFN包浸锡,以形成焊接圆角在组装期间.
  • Stanna-COF®: 一种用于软性材料(如薄膜上的芯片)的浸锡槽. 适用于阿托科独特的辅助设备. 这确保了最大的生产力,我们的客户减少化学损失. 在巨大的成本节约潜力下,还须缓解确保在班级质量最好.
  • Stanna-Flex®:一种专门为柔性基底设计的浸锡工艺. 2步镀锡工艺确保将铜腐蚀降至最低,特别是对含有屏蔽焊的基材. 为了允许最好的漂洗性, 镀液由低粘度组成,这使得优良的溶液交换也在小的特性. 该工艺适用于阿托克的辅助设备,以实现最大的生产率和较低的化学消耗.

有机可焊面漆(百)

  • OS-Tech®: OS-Tech是一种高温有机表面处理,可以承受超过5次回流循环,具有一致的层厚和焊接性能. 相应的微刻蚀系统专门设计,以创造最光滑的铜表面,确保均匀均匀的层厚度分布. 所描述的所有好处都可以通过单个步骤实现.
  • OS-Tech®坐: 这种百面漆为SIT应用提供了可焊接的环保面漆. 该工艺可与阿托克已证实的ENIG工艺相结合,可在垂直和水平加工中操作. 有机层是高度耐热的,并可以承受高达5次回流循环而没有任何减少涂层厚度.

PD核心®

下一代钯浴具有低pd含量和最高的稳定性

PD-Core® 是我们最新的钯浴,沉积纯钯层,以获得最高质量的ENEPIG漆面. pd含量低,为0.5 g / l钯, 该工艺具有很高的成本效益,因为它显著减少了由于拖出而造成的贵金属损失.

地平线Stannatech® 2000

市场领先的汽车行业浸锡, 每年加工超过10M平方米

Stannatech® 2000年提供了独特的化学工艺和最先进设备的结合,从单一的专业知识池.

  • Stannatech® 2000年已经过大规模生产验证,并获得领先的汽车终端用户的认可
  • Stannatech® 2000提供无与伦比的过程控制和m²/l的生产能力,采用辅助设备:结晶器™和康斯坦尼™
  • 从Stannatech获得的经验® 2000年促进了IC基板和QFN生产的i-Sn工艺的发展:Stannatech® 集成电路和Stanna-Q® 分别
  • 对于新兴的可穿戴设备市场来说,浸入式锡也是一种经济有效的选择

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“我们为市场提供系统和统计开发的最终成品,同时反映了当前基于技术的解决方案的需求. 具体的成本和可靠性要求都考虑到我们的产品组合中.”

Gustavo拉莫斯
德国阿托科技公司全球产品总监

最近的出版物

设计高性能的化学镍和浸没金,最大限度地提高可靠性

最新最高的可靠性要求要求高性能的化学镍和浸没金(HP ENIG). 新的IPC规范4552B重新聚焦于镍腐蚀. 可以清楚地表明,HP ENIG能够满足本规范的要求. 在类似的金层厚度下,它比MP ENIG具有更好的可焊性,从而进一步增加了价值,这为HP ENIG带来了巨大的成本优势, 改进的铝线焊接断裂方式使其具有优异的性能. 最后, 高压镍的非晶态结构和电化学更高贵的行为表明它是腐蚀介质的最佳选择, 无论是浸金浴或腐蚀性环境.

2018, pdf, 200kb

如何通过简单的操作调整来解决与焊罩残留相关的有害生产问题

掩焊应用是确保选择性涂饰成功应用的关键因素之一. 选择性涂饰是PCB制造过程中的最后一个化学步骤, 这是面板最有价值的时候,不幸的是不能重新使用. 不完美是不可容忍的,即使它们完全是装饰性的. 质量问题通常以制造商之间“乒乓”对话的形式表现出来, 焊罩供应商和选择的饰面供应商. 在没有确凿证据的情况下,这些讨论是很难解决的,而选择性的精加工工艺通常被认为是罪魁祸首. 焊接罩在现场被确认为“关键”, 并通过测试, 是否使用最先进的技术进行测试,以评估是否可以找到性能标记.

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