领先的去除污迹,化学铜

 

并直接电镀工艺解决方案

我们的产品组合

除污程序和金属化

用于封装基材和印刷电路板(HDI/MLB和Flex/Flex- rigid)的集成湿化工艺和设备解决方案

快速的事实

  • 水平高端HDI制造的全球市场领导者
  • 全球各细分市场的除污工艺参考
  • 超过100条垂直线和230条水平线正在大量生产我们的化学铜工艺

应用程序

  • 水平的化学镀铜
  • 垂直化学镀铜
  • 预处理 & 激活
  • 除污程序
  • 直接电镀
  • 透明衬底的金属化

产品组合

水平的化学镀铜

非常好的覆盖和投掷力,尽管BMV的几何形状具有挑战性

  • Printoganth® U + 是生产高层数pcb的理想选择,利用多层内层和先进的HDI任意层, 或ELIC技术. 作为市场领先的高可靠性化学镀铜工艺Printoganth® U +生产优良的铜对铜互连,即使在严重的热冲击条件下也能获得最佳的可靠性性能. 超过80个装置, Printoganth®U +的装机容量超过2500万平方米/年,在全球领先的HDI PCB制造商中拥有无与伦比的客户群.
  • Printoganth® T1 满足了使用amSAP生产技术的高级HDI应用的需求. 提供特殊的投掷力和覆盖挑战盲人微孔, 结合优化的铜厚度均匀性, Printoganth®T1与图案电镀电解质一起使用时,可实现30µm以下的功能. 可与多种介电材料兼容, 包括BT和PI, 内部压力也得到了优化, Printoganth®T1表现出最佳的铜粘附性,使其成为下一代移动设备pcb的理想的化学铜工艺.
  • Printoganth® P +: Printoganth® P Plus具有很好的附着力,由于其可控的内应力特性,即使在最光滑的基材上也不会起泡. 因此,它是Flex / Flex- rigid生产和MLB / HDI生产的最佳选择,对要求高的基材,如PTFE或BT.
  • Printoganth® P2 是Printoganth P系列的最新更新,对目前的Printoganth P Plus工艺进行了改进,增加了投掷力和更广泛的兼容性,通过填充电解质.

垂直化学镀铜
Printoganth MV TP1

Printoganth MV TP1

  • Printoganth® MV TP2 已经优化给高投掷力盲微孔, 包括楔, 而它的沉积厚度较低,可以形成细小的线条和10 μm以下的间距. 具有低浴启动和假要求, 结合一种可行的稳定分析方法来加强过程控制, 使Printoganth MV TP2成为大批量SAP应用的唯一解决方案, 或者有能力在amSAP和全SAP之间切换的制造商.
  • Printoganth® MV TP1 设计的目的是为盲微孔及其楔形孔提供最高的投掷力吗, 支持10/10 μm及以下的超细线和间距. 此外,它还能使干膜附着力优异,铜镀层的蚀刻速度快. 因此,它非常适合利用SAP技术满足未来IC基板制造商的需求. 附加辅助系统的自动过程控制,确保恒定, 性能可靠,最大限度保证生产安全.
  • Printoganth® PV: 由于其独特的内应力特性,这是一种低到中等的构建过程,并能够在各种最具挑战性的基材上无起泡的铜沉积. 结合其卓越的可靠性性能,Printoganth® PV是一种高度通用的, 大规模生产证明了先进MLB的化学铜工艺, HDI以及柔性/柔性刚性应用.
  • Noviganth® LS +: 这是一个经过大规模生产验证的垂直化学镀铜工艺,并被优化为一种稳健且成本有效的解决方案,适用于中低技术垂直MLB / HDI客户. 结合我们专业的垂直去污工艺,Noviganth® LS Plus以最小的成本提供最大的性能.
  • Noviganth® AF 76:是Noviganth系列的最新版本,结合了低Pd轴承激活器系统与高构建, “自加速”化学铜浴. 它的生产已在美国证实用于刚性、柔性和柔性刚性pcb.
  • Pallaganth®Noviganth® BV: Pallaganth®BV是一种基于Pd/Sn的活化系统,满足当今大量PCB生产的需求.与Noviganth®BV化学铜浴配合使用, 他们为高可靠性的应用提供了稳定、稳健的低构建垂直化学铜工艺解决方案

 

预处理 & 激活

标准的激活

Neoganth®E激活器系统

  • Neoganth® E 激活系统 是专门设计的,以最小的Pd内容和出色的报道性能. 实现高活化剂浴稳定性,显著减少钯沉淀和污泥形成, 确保Pd损失保持在最低限度, 但更重要的是, Pd在需要的地方保持在溶液中,以确保良好的介电和玻璃覆盖. 适用于所有对成本控制至关重要的水平应用, Neoganth®E激活器系统是低容量和高容量PCB生产的理想选择

直接电镀

航行传播试验

  • ViaKing® 是否具有成本效益, 增强的石墨金属化工艺非常适合flex, 使用奇异或混合介电材料的挠性刚性和多层pcb. 设计用于适应低蚀刻速率, 与可以在更高的温度和pH值下操作的石墨步骤相结合, ViaKing®提供卓越的稳定性, 导电性和电气完整性,为市场提供领先的高收率电解电镀.
  • Ecopact® CP 导电聚合物基直接金属化工艺是否既适用于垂直应用又适用于水平应用. 它是环保的,因为低消耗和废水产生,没有使用有害物质如氰化物和甲醛. 因此,Ecopact® 氯化铜工艺通常被认为是HDI化学铜工艺的“绿色”替代品, MLB和Flex-Rigid生产.
  • Neopact®: Neopact® 是有机稳定的钯基技术吗. 它具有一种无与伦比的能力,可以粘附几乎任何类型的基材. 即使在聚四氟乙烯上,Neopact®也能获得优异的电镀效果. 这使得它成为HDI, MLB和柔性应用与“奇异”层压材料的理想选择. 易操作的过程是基于环境友好的化学制造新opact® 一个面向未来的替代传统的化学镀铜工艺. 适用于水平和垂直模式.

除污程序
直接电镀表面沾污去除

味之素裸层压板:前后去皮. 1000x)

  • 阿托克先进的去皮工艺系列 Securiganth® MV 具有出色的清洁和粗化性能, 并基于半添加工艺(SAP)技术,为高端IC基板中使用的裸层板提供行业标准的去皮工艺.
  • Securiganth® E 非常适合HDI, MLB和Flex-Rigid的生产,使阿托克成为最先进的HDI生产水平去皮系统(化学和设备)的领先供应商.
  • Oxamat: 梅高美集团的再生系统Oxamat显著减少了污泥中的二氧化锰(MnO)2),在去皮过程中形成. Oxamat系统使锰酸盐再生为高锰酸盐, 从而防止污泥的堆积和相关的额外的化学剂量. 另外, Oxamat将维护时间缩短了一半,因为所需的清洁周期和补妆时间减少了一半.
透明衬底的金属化
TeloTech TS黑

顶部:接收到的铜特性,底部:被TeloTech黑化的铜特性® TS黑

  • CupraTech® TS和TeloTech® TS黑 -基于铜网的触摸传感器金属化:基于ITO(铟锡氧化物)的透明导电薄膜是目前最先进的技术,应用于世界各地制造的大多数触摸传感器. 最近, 几种竞争技术的出现,使灵活和大尺寸的触摸传感器-不可能与基于ITO的技术. 阿托科技是提供化学解决方案的最有前途的技术之一,基于铜网作为导电层. CupraTech® TS能够在种子不同的种子层上化学镀铜,而TeloTech TS黑则最大限度地减少了对基片上导体轨迹的视觉感知.
  • CupraTech® 火焰光度 -平板显示器的金属化:液晶显示器(LCD)中薄膜晶体管(TFT)的现代金属化技术是经典的铜溅射技术. 梅高美集团提供了用化学镀铜代替铜溅射的解决方案,从而克服了铜溅射的几个缺点,如溅射铜的应力转移到玻璃基板导致高翘曲和玻璃破碎的风险. 除了, 化学镀铜能够镀厚铜层,这可能成为下一代平板显示器的要求,以确保铜结构有足够的导电性. CupraTech® 火焰光度是一种高速化学镀铜工艺,具有优良的表面分布和较低的表面粗糙度性能——这两者都是该应用的关键要求. 阿托科不仅提供化学产品,还提供高科技的水平输送设备,以适应平板显示行业的要求,特别是薄和大尺寸玻璃面板的输送. 使用我们的专用VisioPlate设备,火焰光度制造商可以实现最佳的技术性能,同时减轻对环境的影响.
  • CupraTech® 胃肠道米 -玻璃金属化:为了满足日益增长的兴趣,将玻璃芯集成到先进的PCB设计中, 并专门设计用于阿托克独特的Vitrocoat® GI工艺,铜技术® 胃肠道米化学铜工艺是将金属化层直接沉积到玻璃基板上的理想工艺. 作为昂贵和有限的真空沉积种子层的湿化学替代品,CupraTech® 胃肠道米工艺可以使高纵横比通过玻璃衬底上的孔,以及均匀的表面铜镀层,这允许当前的细线特征形成.

ViaKing®

优质石墨基直接金属化产品

ViaKing® 我们卓越的石墨基直接金属化工艺是专为伸缩材料设计的短水平工艺解决方案, flex-rigid, 多层及HDI印刷电路板制造.

Uniplate® P /磅

先进的大规模生产设备,用于水平输送方式的去污和化学镀铜工艺

的Uniplate® P /磅系统是市场领先的高端HDI和IC基板制造设备.

  • Uniplate® P -各处理板的工艺条件相同,通孔和bmv的去皮性能可靠稳定
  • Uniplate® LB -均匀的化学镀铜,独特的液浸系统优化了溶液交换,具有优良的投掷动力性能

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“阿托克的核心竞争力是使介电表面导电. 作为水平化学铜工艺的发明者和市场领导者, 我们知道如何最好地开发和调整我们的产品,以满足我们现有和潜在客户的最高要求.”

弗兰克Bruning
德国阿托科技全球产品总监

最近的出版物

一种稳健的无钯化学镀铜活化工艺

提出了一种新的化学镀铜活化工艺, 哪些不需要使用镀业中通常使用的钯基活化液. 本发明所述新工艺的活化液完全不含钯,并且以胶体金属铜颗粒为基础, 哪些是纳米级的. 这种浴液也很容易分析和控制. 新型铜基活化液的操作可以有效地抑制胶体团聚和胶体氧化, 同时保持化学镀铜质量和化学镀铜液的稳定性. 除了, 新的活化槽可以操作几个星期,没有任何可检测到的化学镀铜性能恶化. 
在IMPACT-IAAC 2019上发表.

2019, pdf, 479kb

在amSAP移动应用中,化学铜工艺改进性能的发展

本文讨论了一种化学镀铜工艺的性能,该工艺是为了满足具有挑战性的amSAP应用程序的需要而开发的. 通过自由基预浸化学的使用, 形成, 由于活化剂污染而产生的不受控制的钯残留的积累和沉积几乎已经根除. 采用高抛力铜浴, 30um以下的特性被启用,微通孔覆盖被证明大大提高, 即使在复杂的via形状,否则将遭受不均匀覆盖和过早失效的风险.
通过混合开发和生产数据, 本文旨在强调新的化学铜工艺在amSAP应用中的优势和健壮的性能.
在IPC APEX 2019上展示.

2019, pdf, 104kb

研究了在IC衬底中主动去除玻璃填料的方法,建立了薄膜,并研究了其对表面形貌和铜的附着可靠性的影响

为了在极小的范围内实现互联, 最新的层压板含有越来越多的球形玻璃填料, 需要补偿环氧树脂基体和电镀铜电路之间的CTE失配. 在工业加工过程中,树脂表面的去除暴露了这些玻璃填料,削弱了它们在周围树脂基体中的锚定, 这降低附着力的镀铜. 本文介绍了一种新开发的清洁工艺,用于去除工业上重要的积聚材料中的玻璃填料. 详细描述了其对洁净度和铜对树脂附着力的影响,并用扫描电镜(SEM)图像进行了说明. 最后,我们提出了一种机制, 解释与标准处理和氟化物蚀刻处理相比,附着力增加的原因.
在2018帕萨迪纳iMAPS上展示.

2018, pdf, 104kb

新型无甲醛化学镀铜下一代基底

本文介绍了一种新型的无甲醛化学铜电解液,它具有广泛的应用和材料, 特别适用于下一代基板的加工. 详细评估工艺性能,并对现有的基于甲醛的参考材料进行基准测试. 所获得的金属薄膜的表征是通过一些分析技术和, 介绍了附着力和不起泡性能. 化学浴稳定性的研究, 对抛镀功率和电气可靠性进行了评估,并确认所提出的解决方案代表了一种合适的技术,在不损失工艺性能的情况下替代现有印刷电路板(PCB)中的甲醛,从而为该行业提供了一种可持续的“绿色”替代方案.
在2018帕萨迪纳iMAPS上展示.

2018, pdf, 750kb

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