电子在梅高美集团

产品概述

先进的湿法化工工艺、生产设备和服务

我们开发, 生产和销售印刷电路板用电镀化学品和设备, 包底物, 半导体, 引线和连接器,并被公认为电子电镀行业的领先创新者.
更好的连接趋势, 更大的设备功能, 性能, 和小型化, 会导致我们客户的产品更加复杂吗, 比以往任何时候都更需要先进的技术解决方案.

今天,我们在表面处理领域为全球制造商提供领先的水平设备和湿法化学工艺技术, 金属化, 电镀, 最终完成, 以及焊盘金属化, 铜柱, RDL, TSV, 和双大马士革电镀. 我们全面的投资组合, 由水平和垂直过程组成, 使我们能够参与各种未来的增长领域, 比如下一代智能手机, 电动和自动驾驶汽车, 物联网, 5G, 虚拟现实, 与人工智能.

在国内各大行业

我们的解决方案使创新在广泛的行业成为可能

来自先进的移动设备, 电脑及消费电子产品, 通过通信基础设施, 从汽车和航空航天到医疗和工业-我们先进的技术解决方案支持各种电子元件和设备固有的聪明功能. 这不仅表明了我们技术的范围,也表明了我们提供的产品和我们服务的行业的广泛组合.

在全球范围内, 印刷电路板领域的领先制造商, 包底物, 半导体, 引线框架, 而连接器依赖于我们的专业知识, 产品, 服务和创新. 我们直接与客户合作, oem和一级供应商, 这给了我们对市场和技术趋势和未来产品需求的战略洞察力. 这加强了我们向正确方向投资的能力,以满足日益增长的需求——甚至更快.

智能手机

大数据基础设施

汽车电子

消费电子产品

通信基础设施

计算

移动设备解决方案

我们的化学工艺技术和设备用于制造最复杂和最具挑战性的印刷电路板(挠性/刚性挠性), 多层, HDI采用mSAP技术), 包底物, 半导体, 引线框架, 以及当今先进移动设备中使用的连接器.

阅读更多

汽车解决方案

我们特别关注汽车制造商及其供应商的需求和要求. 我们的产品系列提供湿化学工艺技术和设备,用于制造印刷电路板(柔性/刚性柔性), 多层, 人类发展指数), 包底物, 半导体, 引线框架, 以及用于发动机和车身控制单元的连接器, 动力传动系, 机电一体化, 照明, 信息和娱乐, 传感器, 雷达, 相机, 和ADAS模块.

阅读更多

“我们以技术为核心,为我们在日常电子产品中遇到的产品开发流程——从最复杂的半导体片到高质量, 高密度互连印刷电路板.”

哈拉尔德达里奥
阿托克集团电子总裁

我们的技术和服务中心

帮助客户在所有主要市场保持领先

凭借我们的全球技术中心网络,客户支持总是近在咫尺. 我们的专家团队为每一个技术需求提供一流的支持和咨询.

我们在电子业务部门运营11个技术中心. 他们分布在德国、日本、中国、新加坡、台湾、韩国、印度、美国和巴西.

多平台® P

我们为下一代包装技术提供解决方案

  • 多平台® 是新一代封装技术的一种革命性的ECD电镀工具吗. 多平台的® P系统是专门为面板级包装而设计的,并能够加工高达650×610毫米的面板.
  • Innolyte® PLP -我们的RDL和通孔充填工艺提供了良好的分布和通孔充填能力,结合良好的直线形状
  • Innolyte® 我们的高纯度铜支柱电镀工艺提供了最好的均匀性,电流密度高达20 A/dm²,在imc中没有空洞

图片库

Output